杭州士兰微电子股份有限公司

半导体制造事业总部2020届校园招聘简章

一、企业简介

士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“杭州士兰全佳科技有限公司”、 “成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”8家公司。现有中外员工近5000人，年产值规模30亿左右。

经过十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第五名；首条由民营资本投资的8吋线，已具备特色工艺产品主流制造水平；12吋线和化合物半导体线预计于2020年投产，将会为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。

风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！

共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！

二、招聘需求

本次校园面向：杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、 厦门士兰集科微电子有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司，共计4家公司。

三、福利发展

1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台；

2、提供完善的培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支持（与浙江大学合作开设工程硕士班）；

3、提供完善的社会保险、住房公积金及关爱员工体系（人生关键时刻的慰问礼金）；

4、提供完善的福利体系（佳节福利2000-3000元/年、员工专项活动经费，资助旅游、探亲假等）；

5、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；

6、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；

7、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月份提供“防高温补贴”；

8、免费提供住宿：3人间，免费宽带，宿舍配有空调、独立卫生间、热水器等。

四、招聘流程：

 ①网申:

简历投递→简历筛选→通知就近宣讲会→笔试→面试→OFFER,请参加就近学校宣讲会。

 ②现场投递:参加宣讲会→简历投递→笔试→ 面试→OFFER,请参加宣讲会。

士兰2020届校园招聘会详细介绍，请关注士兰公众微信号或者登录士兰公司网站(http://www.silanic.com.cn)了解更多校园招聘行程安排。

公众号 一键网申

五、福州区域招聘会时间：

六、联系方式:

联系人：人力资源部 张先生    

联系电话： 0592-6582023

地址：厦门市海沧区南海路与南海三路交汇处